村田製、「折り紙基板」に吹く5Gの追い風
村田製作所に次世代通信規格「5G」の追い風が吹きそうだ。注目を集めているのは、長年存在を公開してこなかった秘蔵っ子、高機能基板「メトロサーク」だ。
電子部品を載せる基板といえば堅い板状のイメージがあるが、メトロサークは鶴を折る折り紙のような柔軟性を持つ。5G時代に主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）に続く、新たな屋台骨となるかもしれない。（日本経済新聞）
折り曲げられるプリント基板は以前からある。FPC（フレキシブル基板）と呼ばれている。従来型のプリント基板間を接続するために開発され、その後部品を実装し折り曲げることにより実装効率を上げるのに貢献している。
しかし村田製作所の折り紙基板（メトロサーク）は折り曲げるだけではなく、たたむことができる。メトロサークはFPCより応用範囲が広がりそうだ。
日経の記事を読むと、メトロサークの開発は2008年から開始している。2017年まで開発を外部に公表していない。多分、革新的な技術に他社の追従はないと自信があったのだろう。特許の有効期間が10年近く伸びたのと同じだ。
以前のメールマガジンでサムソンの折りたたみスマホ「Galaxy Fold」の発売遅延をご紹介した。
Galaxy Foldは再発売されており、連続折りたたみ試験の様子がTV広告で紹介されている。サムソンはこの評価を発売前に完了しておくべきだった。
もちろん村田製作所の皆さんがこのメルマガを読んでいたとは思えないが（笑）
村田製作所は研究開発だけではなく、信頼性評価にも十分な時間をかけたのだと思う。これが日本企業の企業文化であり、顧客から信頼される要因だと思う。
このコラムは、2019年10月16日に配信したメールマガジン【中国生産現場から品質改善・経営革新】第889号に掲載した記事です。
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